碳膜電位器是一種利用碳膜將電流限制在一定水平的固定電位器。這些類型的電位器廣泛用于電子電路中。

　一、碳膜電位器結(jié)構(gòu)

　碳膜電位器是在陶瓷基板上放置碳膜或碳層制成的。碳膜充當(dāng)電流的電位器材料。因此，碳膜會(huì)阻擋一定量的電流。陶瓷基板充當(dāng)熱或電的絕緣材料。因此，陶瓷基板不允許熱量通過它們。因此，這些電位器可以承受更高的溫度而不會(huì)受到任何損壞。

　金屬端蓋安裝在電位器材料的兩端。由銅制成的引線連接在這些金屬端蓋的兩端。碳膜電位器的電位器元件涂有環(huán)氧樹脂進(jìn)行保護(hù)。碳膜電位器優(yōu)于碳成分電位器，因?yàn)樘寄る娢黄鞅忍汲煞蛛娢黄鳟a(chǎn)生更少的噪聲。

　碳膜電位器的公差值低于碳復(fù)合電位器。電位器的容差是我們期望的電位器值(200Ω)與實(shí)際制造的電位器值(202.3Ω)之間的差值。碳膜電位器的可用范圍從1Ω（一歐姆）到10MΩ（十兆歐姆）。

　在碳膜電位器中，可以通過修整碳層的厚度或沿其長(zhǎng)度以螺旋方式切割碳金屬來獲得所需的電位器值。這通常是通過使用激光來完成的。一旦獲得所需的電位器值，就停止切割碳金屬。

　二、碳膜電位器負(fù)溫度系數(shù)高

　材料的電位器隨溫度升高而降低的速率稱為電位器的負(fù)溫度系數(shù)。碳膜電位器具有較高的電位器負(fù)溫度系數(shù)。因此，碳膜電位器的阻值容易隨溫度升高而降低。碳膜電位器的阻值取決于碳膜層的厚度和螺旋碳膜切割的寬度。

　1、碳膜層

　碳膜電位器的阻值與碳膜層的厚度成反比。

　大厚度的碳膜層為自由電子提供了更多的自由移動(dòng)空間。因此，自由電子與原子碰撞的可能性很低。因此，只有少量的自由電子與原子碰撞。與原子碰撞的少量自由電子以熱的形式失去能量，其余大量自由電子通過攜帶電流自由移動(dòng)。因此，膜層很厚的碳膜電位器允許通過大電流。

　厚度較小的碳膜層為自由電子提供的空間較小。因此，自由電子與原子碰撞的可能性很高。因此，大量的自由電子與原子碰撞。與原子碰撞的大量自由電子以熱的形式失去能量，剩余的少量自由電子通過攜帶電流自由移動(dòng)。因此，膜層很薄的碳膜電位器只允許很小的電流。

　2、螺旋碳膜切割寬度

　碳膜電位器的阻值與螺旋碳膜切割的寬度成反比。

　具有較大寬度的螺旋碳膜切割對(duì)電流提供較小的電位器，因?yàn)殡娏髦恍柰ㄟ^電位器路徑行進(jìn)一小段距離。因此，自由電子與原子碰撞的可能性較小。因此，只有少數(shù)自由電子與原子碰撞，其余大量自由電子自由移動(dòng)。

　從一個(gè)地方自由移動(dòng)到另一個(gè)地方的大量自由電子將攜帶電流。因此，具有寬螺旋碳膜切割的碳膜電位器允許大電流。

　寬度較小的螺旋碳膜切割對(duì)電流提供更大的阻力，因?yàn)殡娏鞅仨毻ㄟ^電位器路徑行進(jìn)很長(zhǎng)的距離。因此，自由電子與原子碰撞的可能性很高。因此，大量的自由電子與原子碰撞，剩下的少量自由電子自由移動(dòng)。